プリント基板をPress-n-Peelで作製する

プリント基板をPress-n-Peelで作製する．　　　　20th Aug.2021 Yoshio Okamoto
Making printed circuit boards using Press-n-Peel sheets.

Press-n-PeelはAmazonなどで買えます．
You can buy Press-n-Peel at Amazon or other net shops.

下記のサイトも製作の参考になります．（Reference site; Japanese only）
https://minoyalab.com/electronic-work/transfer-sheet-pcb.html

＜ここでは自作地震計用の3ch増幅回路基板を例にとる＞
This circuit is a 3ch amplifier for our hand-made seismographs.

１．基板パターンの印刷（Laser Printing of circuit patterns）

レーザプリンタで，基板図をPress-n-Peelに印刷する．必ずトナーを使うのが重要．また図は部品面から見た図であることに注意．なぜなら次の熱転写により裏返される．
Print the circuit pattern on the Press-n-Peel with black toner using a laser printer. The schematic pattern is from parts side, not bottom side.
Because the pattern is reversed at the next transfer stage.

Upside center: printed on Press-n-Peel
Bottom center: raw circuit boards

２．熱転写（Thermal printing）
アイロンでシートのトナーを基板上に熱転写する．
Toner pattern is thermal transferred on a raw circuit board using an iron.

Strong pressure is need.

部分的に転写できていない箇所がある．
The process is not completed at some areas.

転写が失敗したパターンをあとて油性マジックペンで，書き足す．マジックの塗料を塗り重ねること．薄いとエッチング時に銅箔が溶ける．
Missing patterns are corrected using a oilier felt pen. Make thick layer of paint, or the copper cover will be solute at the etching process.

パターン修正終了．
Completed fixing patterns.

２．エッチング（etching）

塩化第二鉄溶液 Ferric chloride aqua（20-30%）40-50℃ を用意して，その中に基板を10分から20分浸す．露出した部分の銅箔がすべて溶けだせば終了．
Prepare ferric chloride aqua（20-30%）40-50℃, and soak the boards for 10 to 20 minutes until the all exposed copper foils are solute.

エッチング溶液の準備．塩化第ニ鉄90gを水300mlに溶かした．
Preparation of solution aqua. Ferric chloride 90g with 300ml water.

Keep 40-50℃ in the water bath until all exposed copper foils are solute.

Washing under running water.

Remove the toner and film with a stainless scrubber.

Paint flux on the surface to prevent rusting.

４．穴あけ（Drilling）

直径1mmのドリルで穴を開ける．

Drilling 1mm holes.